SLA (estereolitografía) é un proceso de fabricación aditiva que funciona enfocando un láser UV nunha cuba de resina fotopolímera. Coa axuda do software de fabricación asistida por ordenador ou deseño asistido por ordenador (CAM/CAD), o láser UV utilízase para debuxar un deseño ou unha forma preprogramados na superficie da cuba de fotopolímero. Os fotopolímeros son sensibles á luz ultravioleta, polo que a resina solidificase fotoquímicamente e forma unha única capa do obxecto 3D desexado. Este proceso repítese para cada capa do deseño ata que se complete o obxecto 3D.
CARMANHAAS podería ofrecer ao cliente o sistema óptico que inclúe principalmente un escáner de galvanómetro rápido e unha lente de exploración F-THETA, expansor de feixe, espello, etc.
Cabezal de escáner Galvo de 355 nm
| Modelo | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Cabezal de exploración selado/refrixerado por auga | si | si | si |
| Apertura (mm) | 14 | 20 | 30 |
| Ángulo de exploración efectivo | ± 10° | ± 10° | ± 10° |
| Erro de seguimento | 0,19 ms | 0,28 ms | 0,45 ms |
| Tempo de resposta ao paso (1 % da escala completa) | ≤ 0,4 ms | ≤ 0,6 ms | ≤ 0,9 ms |
| Velocidade típica | |||
| Posicionamento / salto | < 15 m/s | < 12 m/s | < 9 m/s |
| Exploración de liñas/escaneado ráster | < 10 m/s | < 7 m/s | < 4 m/s |
| Exploración vectorial típica | < 4 m/s | < 3 m/s | < 2 m/s |
| Boa calidade de escritura | 700 cps | 450 cps | 260 cps |
| Alta calidade de escritura | 550 cps | 320 cps | 180 cps |
| Precisión | |||
| Linealidade | 99,9 % | 99,9 % | 99,9 % |
| Resolución | ≤ 1 urad | ≤ 1 urad | ≤ 1 urad |
| Repetibilidade | ≤ 2 urad | ≤ 2 urad | ≤ 2 urad |
| Deriva de temperatura | |||
| Deriva compensada | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ |
| Qver 8 horas de deriva de compensación a longo prazo (despois de 15 minutos de aviso) | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad |
| Rango de temperatura de funcionamento | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ |
| Interface de sinal | Analóxico: ± 10 V Dixital: protocolo XY2-100 | Analóxico: ± 10 V Dixital: protocolo XY2-100 | Analóxico: ± 10 V Dixital: protocolo XY2-100 |
| Requisito de alimentación de entrada (DC) | ±15 V @ 4 A RMS máximo | ±15 V @ 4 A RMS máximo | ±15 V @ 4 A RMS máximo |
355 nmF-Theta Lentees
| Descrición da parte | Distancia focal (mm) | Campo de exploración (mm) | Entrada máxima Pupila (mm) | Distancia de traballo (mm) | Montaxe Fío |
| SL-355-360-580 | 580 | 360 x 360 | 16 | 660 | M85x1 |
| SL-355-520-750 | 750 | 520 x 520 | 10 | 824.4 | M85x1 |
| SL-355-610-840-(15CA) | 840 | 610 x 610 | 15 | 910 | M85x1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) | 1090 | 800 x 800 | 18 | 1193 | M85x1 |
Expansor de feixe de 355 nm
| Descrición da parte | Expansión Ratio | Entrada CA (mm) | CA de saída (mm) | Vivenda Diámetro (mm) | Vivenda Lonxitude (mm) | Montaxe Fío |
| BE3-355-D30:84,5-3x-A(M30*1-M43*0,5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D33:84,5-5x-A(M30*1-M43*0,5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D33:80,3-7x-A(M30*1-M43*0,5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0,5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90,0 | M30*1-M43*0,5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0,5) | 10X | 10 | 33 | 46 | 72.0 | M30*1-M43*0,5 |
Espello de 355 nm
| Descrición da parte | Diámetro (mm) | Espesor (mm) | Revestimento |
| 355 Espello | 30 | 3 | HR @ 355 nm, 45° AOI |
| 355 Espello | 20 | 5 | HR @ 355 nm, 45° AOI |
| 355 Espello | 30 | 5 | HR @ 355 nm, 45° AOI |
