1.Ao axustar a relación entre o camiño óptico e os parámetros do proceso, a fina barra de cobre pódese soldar sen salpicaduras (folla de cobre superior <1 mm);
2.Equipado con módulo de vixilancia de enerxía pode supervisar a estabilidade da saída do láser en tempo real;
3.Equipado con sistema WDD, a calidade de soldadura de cada soldadura pódese controlar en liña para evitar defectos do lote causados por fallos;
4.A profundidade de penetración da soldadura é estable e alta, e a flutuación da profundidade de penetración é inferior a ± 0,1 mm;
5.Pódese realizar a soldadura IGBT de barras de cobre espesas (2 + 4 mm / 3 + 3 mm).
